低压成型的发展沿革
低压射出成型材料（Low pressure molding, LPM）的发展可以追溯到20世纪70年代，起初在欧洲兴起。早期的低压材料已经被发明，但受到某材料大厂的专利保护，随着时间的推移，专利保护期限结束，低压材料开始在其他国家如德国、义大利、中国和台湾等地得到开发。LPM低压射出成型技术的首次商业应用是在汽车工业中，用于密封连接器和电线，同时实现了轻量化。 约10年前，低压成型製程开始在多个领域中应用，LPM技术也经历了巨大的突破，使其适用于更广泛的应用领域。
在亚洲，虽然低压射出机(LPM)的概念早已存在，但当时市场对于这项技术的需求尚未浮现。鑫野智动(KING’s Solution)对LPM的开发历程可追溯至2012-2013年。当时，我们积极与另一材料公司合作，着手研究自主研发的低压射出机。在这段合作过程中，我们成功地研发出了台湾的低压射出机，并共同成功将其推向的多个客户。
然而，随着时间的推移，我们发现客户不愿将特定低压材料与我们高品质的LPM低压成型机捆绑在一起。因此，基于我们绿色永续的机械製造厂定位，鑫野智动认为我们的射出机并不受限于特定材料供应商，而是具有适应不同低压材料的能力，我们持续投入研发改进低压射出机效能，目前已经迭代至第六代智慧製造的机型，品质与效率都更卓越。
在台湾，儘管有一些同业公司也开始投入相同的领域，但相对于鑫野智动，目前还落后了5到6年以上。值得一提的是，有些同业在一段时间后退出了市场，因为我们深刻体会到，低压射出机的瓶颈不仅仅在于机械本身，更在于提供客户完整的产品解决方案。如果只关注设备而缺乏深厚的低压成型技术和製程经验，实现客户产品需求将变得非常困难。因此，多年来我们积累了大量实务产品经验、低压材料知识、低压模具设计、创新的製程方法和专利认证，以协助客户成功导入低压成型製程，鑫野智动这一定位一直延续至今，使我们成为提供LPM低压成型完整解决方案的领先企业。
LPM低碳排放的优势
近期，低压成型製程兴起的推动力是取代有毒和繁琐的灌胶（Potting）製程，由于LPM製程不需要使用溶剂，它减少了传统製程中有毒材料的使用，并且在成型过程中不会产生有害烟雾。使用LPM技术能够实现更快的生产週期时间、更轻的零件，以及环保的元件。这不仅提高了生产效率和产品良率，还有助于实现淨零碳的永续目标。而LPM製程所使用的原材料基于可再生资源（植物油），同时降低了能源消耗，这材料已通过了UL美国电器安全认证，并符合RoHS和REACH标准。因此，LPM在当前的环保和永续性趋势中扮演着关键角色，对我们的环境和社会都具有积极的影响。
低压材料的特点
低压成型技术使用聚醯胺（Polyamide, PA）和聚烯烃（polyolefin / hot-melt热熔）等材料。低压材料属于热塑性材料，意味着在受热时它们的黏度会降低，可以重新塑形，然后在冷却时硬化以保持所需的形状。低压成型目前主要应用在电子元件进行封装和保护，另外，还被广泛应用于防水密封连接器製造。例如PCB电路板可能会受到潮湿、灰尘、汙垢和震动的影响。这种成型技术的突破和创新不断提高了成型效率和产品品质，使其成为当今製造业中的重要一环，低压成型製程带来了巨大产业变革推动力。
LPM技术使用的聚醯胺（简称PA）既可天然存在，也可人工合成。在台湾俗称尼龙（Nylon），是一种工程塑胶，也被称为热熔胶，需要注意的是，这种材料不同于PVC，而是一种基于聚醯胺的特殊工程塑料。聚醯胺可以通过添加玻璃纤维、碳纤维等改性材料来增强、增加韧性、导电性能和耐候性。
聚醯胺特性
- 耐冲击性：具备抗冲击、震动的性能。
- 易加工：容易进行加工和成型。
- 表面光滑：产品外表可光滑呈现。
- 耐热性：能够在140度C下保持稳定性。
- 低温冲击：在-40度C下也能保持一定的强度。
- 热传导佳：导热性能佳，易于电子产品散热。
- 防水性：由于分子小且具有良好的包复性，适合于电子零件的防水应用。
由于聚醯胺具有有利的黏度范围和广泛的应用温度范围，因此它成为封装和保护电子元件的理想选择。与其他热塑性材料相比，聚醯胺在两个主要方面有不同之处。
- 黏度：在温度220°C下，黏度非常低，类似于糖浆的黏度。低黏度材料需要较低的注射压力才能注入模穴。事实上，通常使用泵来注入聚醯胺材料。当在相对脆弱的电子元件上进行复盖时，低注射压力至关重要。
- 黏附性：聚醯胺材料本质上是高性能热熔胶。聚醯胺的黏附性是密封基材选择关键。黏附的类型纯粹是机械性的，即不发生化学反应。
聚醯胺的原料来源
聚醯胺（Polyamides）的原料主要来自合成塑料，其主要成分源自石油或天然气。然而，另一种特殊类型的聚醯胺，被称为生物基聚醯胺（Biopolyamides），其生产所使用的原料来自植物油，这种生物基原料取代了传统的石油基原料。这使得生物基聚醯胺成为可持续发展的材料，因为它们使用可再生的植物油作为原料，而不依赖于石化原料。
生物基聚醯胺的提取主要来自蓖麻油（castor oil），这是一种植物油，可以替代传统的石化原料来製造聚醯胺。国际间进行生物基聚醯胺研发的公司有以下几家：
- 汉高（Henkel）：这家着名的德国材料供应商生产低压成型材料。汉高的材料系列具有不同的特性，如耐紫外线、热稳定性、优良的成型能力和透明度。
- 凯赛（Cathay）：一家来自中国上海的公司，生产「生物基聚醯胺」的主要成分是「生物基戊二胺」，其原料100%完全来自可再生的植物性原料。
- Fulgar：这家义大利尼龙公司研发的EVO生物基聚醯胺纤维100%使用蓖麻油（Castor-oil-plant）提炼而成。
- RadiciGroup：巴西的尼龙製造商，其生物基纤维产品Biofeel、Dorix、Radilonru的成分均来自蓖麻油和农业废弃物，100%可再生。
- 东丽集团（Toray）：这家日本纤维製造商开发的生物基聚醯胺纤维ECODEAR PA 6.10，同样完全由蓖麻豆（Castorbean）提炼而成。
- 聚隆(Acelon)：一家台湾公司研发的AceEco PA410也是由蓖麻油（Castor-oil-plant / *Ricinus）提炼而成，含有70%蓖麻油成分，并已获得GRS（Global Recycled Standard）认证。
低压材料：电子封装的卓越选择
总结来说，鑫野智动作为全球领先的低压成型解决方案供应商，一直致力于绿色领域的研发和创新。在这一领域，鑫野智动已经取得了卓越的成就。鑫野智动为客户提供全方位的支持，包括软硬体、辅导服务、製程知识、机械设备、材料建议和模具设计等，提供最可靠、高效且环保的低压成型技术解决方案。因此，鑫野智动在推动新一代电子业封装领域的发展中扮演着关键角色，为客户提供卓越的产品实现、技术谘询和支持。
低压成型（Low pressure molding, LPM）解决方案已成为现代PCB和电路保护的最佳选择。它在整个操作过程中保持低压环境，有效避免对精密或易碎的电路板造成损坏，同时缩短了生产週期时间，相较于传统的灌胶（Potting）製程有显着的优势。低压成型材料展现出卓越的密封性和黏着性，同时具备卓越的耐高温和耐溶剂性。此外，这种材料环保无卤无毒，具有抗腐蚀性，且流动性高，低吸水率，密封性佳，成型压力低，因此无法透过传统的一般塑胶射出机达到同等效果。总之，低压成型材料满足多项关键要求，使其成为电路板封装製程不可或缺之选。