什麼是低壓成形(LPM)？

什麼是低壓成形？

低壓成形（Low Pressure Molding，LPM）是一種塑料成形工藝，將熱塑性材料注入到模具，相較於傳統的塑膠射出技術，低壓成形（LPM）是一種嶄新的製程，其主要特點是在較低的壓力下，將電子元件用塑膠材料進行封裝，從而安全地封裝那些微小且精細的PCB電子元件。

(註：Low Pressure Molding，中文亦有翻譯為：低壓注塑、低壓射出、低壓注射成型、低壓成型)

PCB新的封裝成形製程

低壓成形的封裝過程首先將裸露的、未經保護的印刷電路板（PCB）和電線組件放入模具中，接著使用低壓射出機將低壓材料射入模具中填充。這種低壓材料能夠完美地將電子元件封裝在所需的形狀內，使其元件完全被封裝和保護，並且可以迅速地生產出一個可進行電路測試的PCB。

未封裝成形PCB → 模具的準備 → 進行低壓射出 → 完成封裝成形 → 馬上進行電路測試。

為何電子業改選擇低壓成形？

傳統的一般塑膠製程需要在高溫和高壓下進行，這樣的條件容易損壞PCB。而傳統灌膠製程，使用環氧樹脂(expoxy potting)的材料，生產周期長、等待時間長、空間佔用大，還有環境污染議題。而低壓成形（LPM）使用的是粘度極低的熱塑性材料，這能夠安心地封裝最為敏感的PCB電子元件。這些封裝材料自身就具有粘合性，使得製程能夠完美地封裝電路，有效地阻擋灰塵和水分的入侵。在多數情況下，其防水能力可以達到IP68等級。此技術在電子、電氣及醫療領域都有廣泛的應用，低壓成形具有以下優點：

• 提高製程效率：低壓成形的生產速度較灌膠快，週期時間較短。
• 改善產品性能：低壓成形在PCB的封裝，良率更高、可用不同的形狀外觀，所製作的PCB/PCBA部件的防震防水壽命更長。
• 整體成本下降：低壓成形在時間、空間、良率、人工成本，對環境傷害、碳排放等整體計算，比灌膠節省成本。

模具設計的重要性

確保低壓模具充分且正確填充是關鍵。模流分析是重點，透過電腦模擬不同注入點和流動路徑，預測材料在模具內的流動狀態，確保最終產品的品質和外觀達到最佳。

鑫野智動可提供專業顧問服務

鑫野智動(KING's)在低壓成形領域已經累積了超過十年的寶貴經驗。我們曾協助許多國家的大型電子代工一二線廠，累積了大量的經驗和實踐知識。雖然有些人認為低壓成形工藝是簡單的，但實際上它涉及的技術細節和挑戰非常多。憑藉我們在射出成形機開發方面的背景，我們對於熱熔聚酰胺材料和模具設計都有深入的了解。

從機器設計、模具設計，到低壓成形材料的選擇，KING's擁有獨一無二且無法替代的豐富經驗。利用這種經驗，您將獲得卓越的製程和優質的產品。讓我們的顧問協助您掌握這一新製程，KING's的專業知識和經驗將為您節省大量時間，並確保您的產品能夠快速上市。