解決方案
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低壓射出成型機
低壓射出機的發明是為了取代傳統注膠灌膠累贅的製程，使用特殊熱熔塑料Polyamide Hot melt為材料，能以極低壓力低氣泡射出成型
✓ 壓力: 灌膠封裝 (15 Psi) < 低壓成型 (20-500 Psi) < 一般射出機 (6000-35000 Psi)
✓ 使用模具塑型, 取代以往灌膠封裝表面粗糙
✓ 成型產品比灌膠產品更輕更薄更透
✓ 射出成型時間15-60秒 vs. 灌膠8-24小時
✓ 成品達到IP67的防水防塵需求，特別適合電路板封裝、帶線連接器等防水封裝、
