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LPM低壓射出-特殊封膠技術-取代灌膠利器

轉盤低壓射出成型機

使用最新的熱熔聚酰胺材料,高精度伺服控制射出技術,適用於無塵室,嵌入高端世界一流設計的電子零件,傳感器,電纜,線束,提供最新的全電式低壓成型機到汽車,醫療和軍事市場。

展覽名稱:台北國際自動化工業大展, 台灣模具及模具製造設備展, 台灣機器人與智慧自動化展 2020.08.19~22(早上9:30至下午5:00,8月22日參觀至下午4:00), 地點: 台北南港展覽館1&2館. 

攤位號: 南港展覽館一館4樓 L1306
展示產品: 全電C型低壓射出機;標準型低壓射出機



可適攤位號 南港展覽館一館4樓 L1306
產品 全電C型低壓射出機
用於漢高的熱熔膠